【3044永利集團科技消息】8月19日，數(shù)碼閑聊站透露，榮耀目前正在打磨多款手機SoC，包括第二代高通驍龍8至尊版移動平臺（驍龍8 Elite2/SM8850）、高通驍龍8 Gen 5移動平臺（SM8845）、聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器和聯(lián)發(fā)科天璣8500處理器，覆蓋高通和聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦、次旗艦和中高端產(chǎn)品。

　　其中，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺與聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器已確定將在今年9月22日左右發(fā)布，采用臺積電的新一代3nm工藝，CPU和GPU性能進一步優(yōu)化，預(yù)計安兔兔最高跑分可能將超過400萬分，不過具體的性能和游戲體驗還得看各家廠商的實際優(yōu)化效果。

　　據(jù)悉，榮耀下一代旗艦機型榮耀Magic 8系列將在今年10月發(fā)布，首批可能提供榮耀Magic 8和榮耀Magic 8 Pro兩款機型。和榮耀Magic 7系列全系采用高通驍龍8至尊版移動平臺不同，這一次的榮耀Magic 8標準版可能會轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的天璣9500處理器，同時配備1.5K OLED屏幕、超大容量青海湖電池、5000萬像素大底主攝等配置。價格方面，參考榮耀Magic 7系列，榮耀Magic 8系列的起售價格預(yù)計將超過4000元。

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