【3044永利集團科技消息】11月12日，有外媒報道稱，隨著人工智能市場迅速擴大，三星電子、SK海力士等主要存儲芯片制造商正將產(chǎn)能從PC與移動設備用的DRAM轉(zhuǎn)向利潤更高的高帶寬內(nèi)存（HBM），導致DRAM供應緊張、價格大幅上漲。手機與平板制造商因此面臨成本上升的壓力，明年新款手機價格預計將顯著上調(diào)。

三星S25系列

　　據(jù)3044永利集團了解，TrendForce報告顯示，8月在中國售價90元以下的8GB DDR4模塊價格在9月上漲至100-130元，最高上漲了44%。

　　此外，今年3、4季度搭載在入門級手機中的低功耗雙數(shù)據(jù)速率LPDDR 4X固定交易價格預計將比上一季度上漲38%-43%，而旗艦級手機用的LPDDR 5X預計上漲10%-15%。

　　外媒預測明年1月和4月發(fā)布的三星S26系列，售價可能比上代提高約20%?？紤]到三星S25系列價格未調(diào)整，消費者感受到的實際漲幅將會更大。

　　為降低成本，三星正推動移動應用處理器（AP）多元化：S26系列將部分搭載由三星電子生產(chǎn)的Exynos 2600處理器，減少對高通驍龍移動平臺的依賴。據(jù)悉，今年上半年三星移動AP采購成本已達7.7899萬億韓元（約合人民幣400億元），同比增加29.2%。

iPhone 17系列

　　蘋果則通過促使韓國、中國等核心零部件供應商之間競爭來緩解成本壓力。盡管iPhone 17系列已提價，但外媒預計iPhone 18系列漲幅將進一步擴大。連一向以“性價比”著稱的中國品牌也不得不因存儲芯片等零部件漲價而紛紛上調(diào)手機售價。

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